软件测试中手机生产测试流程

　　因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任意的，是跟PSID相关的，号码＝2＋PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。
　
　　Function Check： 这个工位主要检查Receiver，speaker等功能是否正常在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestMode ReadPSID CheckMask                             //检查Mask，判断前一站是否已经操作过CalBBDAC                             //给BB的参考电压校准（1.1v），即BB_IQDAC CalRFIQDAC                         //给RF的参考电压校准（1.6v）， 即RF_IQDAC SpeakTest                                //Reveiver测试CheckQSCFreq                     //检查工作频率（32.768k Hz）
　
　　Mic_Vbias_test                     //Mic 偏置电压设置Ring_test                               //speaker测试SetMask RF Adjustment：自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA， 8.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF_TXCONT RF Inspection： 通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET， RF_SLOPE等参数。
　
　　在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestMode ReadPSID CheckMask MeasTXAll                                 //测量RF发射的所有参数Read_TXPWR                            //读发射功率Read_MODPWR                        //读调制功率……（后面还有很多，没有抄下来）
　
　　启示：5个关键参数：RF_TXCONT， RF_IQDAC， BB_IQDAC， RF_OFFSET， RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做42＋TALK会破坏这些参数，务必慎重，如确实要做，最好能事先获取并记录下来以便恢复。
　
　　4.Assembly and Finally test经过了Board ATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是“有血有肉”的了，下一个阶段就是要手机安LCD，MIC等“胳膊腿”了。
　
　　图中的步骤有些从字面上已经可以理解了，下面对部分步骤做一些说明：Power Consumption：测试手机的关机电流，充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。在测试关机电流的时候，外部稳压电源输入电压3.8V，限流1A进行测试。
　
　　在PC上我们可以看到相关操作如下：EnterTestMode ReadPSID CheckMask Talking_Cur StandBy_Cur Pre_charge Normal_charge——>3.6 Full_charge——>4.2 EnterTestMode SetMask装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中…”，就算通过。
　

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