Mic_Vbias_test //Mic 偏置电压设置Ring_test //speaker测试SetMask RF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流,17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=发射功率<=9.3mW,通过这个步骤的操作,设置了RF_TXCONT RF Inspection: 通过这个步骤操作,设置了RF_OFFSET, RF_SLOPE等参数。
在PC上我们可以看到执行的相关操作如下:EnterTestMode ReadPSID CheckMask MeasTXAll //测量RF发射的所有参数Read_TXPWR //读发射功率Read_MODPWR //读调制功率……(后面还有很多,没有抄下来)
启示:5个关键参数:RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的,每个参数值与具体的手机相关,并不是一些通用的缺省值,平时手工做42+TALK会破坏这些参数,务必慎重,如确实要做,最好能事先获取并记录下来以便恢复。
4.Assembly and Finally test经过了Board ATE这个阶段,手机外观上虽然还是板子一块,但是已经是“有血有肉”的了,下一个阶段就是要手机安LCD,MIC等“胳膊腿”了。
图中的步骤有些从字面上已经可以理解了,下面对部分步骤做一些说明:Power Consumption:测试手机的关机电流,充电电流和通话电流,这时候的手机还没有安装电池,测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。在测试关机电流的时候,外部稳压电源输入电压3.8V,限流1A进行测试。
在PC上我们可以看到相关操作如下:EnterTestMode ReadPSID CheckMask Talking_Cur StandBy_Cur Pre_charge Normal_charge——>3.6 Full_charge——>4.2 EnterTestMode SetMask装电池&充电测试:插上电池,插入充电器,显示“充电中…”,就算通过。
Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站,操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒,手机有来电显示,并且响铃,测试手机的默认铃声大小(默认铃声在83~100dB之间)。这里操作员拨打的号码为2+PSID后四位,这号码是在ATE设置的时候已经预设好的。
RF Power: 1+9 power进入ATE模式,4+[talk],CH+talk进入发射模式,将测试手机平行于频谱仪天线,放置在夹具上测试。通过的标准是在1~2秒内手机50%以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。
Audio loopback:1+9+power进入ATE,16+talk, 2+talk,然后放入夹具测试,这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常,测试时夹具往Mic输入一个正弦波,测试Receiver的输出和波形,测试通过的标准是毫伏表的读数在20~280mV之间(表示音量),输出波形不失真(表示音质是否失真)。
终检:检查裸机完整性;外观:LCD,键盘有无不良;外壳间隙,折叠机的翻盖等是否正常。
MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉,通过这个操作,在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除,写号信息等都被恢复到出厂默认值。
从PC上我们可以看到相关的操作:EnterTestMode CheckPSID CheckMask ShipmentSetup SetMask Packing:将手机装箱,检查电池电板的出厂日期,以及螺丝塞等。

